宇邦新材：融资净偿还366.91万元(宇邦新材 ipo)

宇邦新材融资融券信息显示，2023年4月12日融资净偿还366.91万元；融资余额2247.63万元，较前一日下降14.03%。

融资方面，当日融资买入156.72万元，融资偿还523.63万元，融资净偿还366.91万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2247.63万元。

宇邦新材融资融券交易明细（04-12）

宇邦新材历史融资融券数据一览

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